全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)Gsemi-S-半導(dao)體(ti)植球-GKG凱格精(jīng)機(jī)

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精(jīng)密錫膏印刷設(shè)備(bei)
Gsemi-S
産(chan)品(pin)特點

追求創新(xin)，故而卓越不凡

1.一(yi)體(ti)通(tong)用(yong)，滿足芯片級、基闆級、晶圓級等(deng)多(duo)種半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)植球工(gong)藝；

2.滿足150um球徑、漏球率≤0.01%級應用(yong)能(néng)力(li)；

3.配(pei)備(bei)6mm*4.8mm，解析度4.6um高(gao)精(jīng)定位係(xi)統；

4.植球模塊壓力(li)二次檢(jian)測(ce)+內(nei)部(bu)柔性結構設(shè)計(ji)，提高(gao)錫球流動(dòng)性及(ji)植球過(guo)程(cheng)穩定性；

5.植球全過(guo)程(cheng)智能(néng)監測(ce)，保障設(shè)備(bei)整體(ti)穩定性。


産(chan)品(pin)應用(yong)

Climber·Gsemi-S全自動(dòng)植球機(jī)無論在(zai)芯片級、基闆級還昰(shi)晶圓級都可(kě)輕松應對。

産(chan)品(pin)覆蓋(gai)Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封裝(zhuang)等(deng)不同半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)産(chan)品(pin)。

設(shè)備(bei)加(jia)工(gong)能(néng)力(li)涵蓋(gai)4/6/8/12英寸晶圓Wafer、Max 300*300mm基闆尺寸，兼具(ju)±20um植球精(jīng)度，集(ji)成(cheng)高(gao)速(su)模式(shi)、靈(ling)活配(pei)線(xiàn)（BTB/HTH）、智能(néng)選項(xiang)三者于(yu)一(yi)身。


産(chan)品(pin)參數(shu)
Gsemi-S係(xi)列
植  球  精(jīng)  度±20
植球能(néng)力(li)範圍≥150um
漏     球     率≤0.01%（正常産(chan)品(pin)無翹曲）
最大(da)産(chan)品(pin)尺寸基闆：300*300mm                晶圓：4/6/8/12英寸
最小(xiǎo)産(chan)品(pin)尺寸基闆：50*50mm                    晶圓：4/6/8/12英寸
産(chan)品(pin)厚度尺寸基闆：0.4~6mm（含載具(ju)）    晶圓：≥200μm
鋼(gang)網框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度：20：40mm）
傳(chuan)輸(shu)方(fang)向左進(jin)右出、右進(jin)左出、同進(jin)同出
清(qing)洗方(fang)式(shi)粘輪+真空吸(xi)+離子(zi)風
功率要求AC：220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
設(shè)備(bei)尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈）



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