



1.采用(yong)六邦頭180°旋轉固晶方(fang)式(shi);
2.一(yi)體(ti)成(cheng)型式(shi)設(shè)計(ji),同時可(kě)完成(cheng)R、G、B芯片固晶;
3.滿足RGB三種芯片混排(pai)、混晶、混固等(deng)特殊工(gong)藝固晶方(fang)式(shi);
4.能(néng)力(li)涵蓋(gai)2*4mil—20*20mil芯片,P0.5-P1.56等(deng)微間距産(chan)品(pin);
5.多(duo)檯(tai)設(shè)備(bei)連線(xiàn)接駁或搭載天車(che)方(fang)案實現(xian)整線(xiàn)無差(cha)别配(pei)比效率;
6.适配(pei)多(duo)種實用(yong)性功能(néng),如:吸(xi)嘴清(qing)潔、底部(bu)飛拍、掃碼功能(néng)、混打功能(néng)功能(néng)等(deng)。
MiniLED主(zhu)要應用(yong)于(yu)AR/VR、車(che)載顯示、智能(néng)穿戴、高(gao)清(qing)演播、高(gao)端影院、廣(guang)告顯示、辦(bàn)公(gōng)顯示等(deng)應用(yong)領(ling)域(yu)。
适用(yong)産(chan)品(pin):直顯MiniLED、背光MiniLED、及(ji)COB、COG、MIP多(duo)郃(he)一(yi)等(deng)多(duo)種倒裝(zhuang)産(chan)品(pin)的(de)固晶。
| GD91M6 MiniLED六邦頭高(gao)速(su)貼裝(zhuang)機(jī) | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 注:6頭同時作(zuò)業UPH:90-150K/H (實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)晶片與基闆尺寸及(ji)製(zhi)程(cheng)工(gong)藝要求) | ||||||||
| 固晶位置精(jīng)度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精(jīng)度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||||
| 适用(yong)支架尺寸 | L:150-330mm W:60-200mm | ||||||||
| 設(shè)備(bei)外型尺寸(L*W*H) | 3386(正面長(zhang))*1480(側面縱深)*2215(高(gao)度)mm | ||||||||
