GD80+C

産(chan)品(pin)及(ji)行業應用(yong)
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    GD80+C正面
精(jīng)密封裝(zhuang)設(shè)備(bei)
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産(chan)品(pin)特點

1、機(jī)械手抓料料盒出料方(fang)式(shi)；

2、輕量化雙擺臂90°旋轉固晶；

3、點膠功能(néng)可(kě)滿足銀膠、絕緣膠、助焊劑等(deng)多(duo)種固晶底膠；

4、固晶高(gao)穩定性、高(gao)效率可(kě)用(yong)于(yu)多(duo)種LED産(chan)品(pin)固晶；

5、适配(pei)多(duo)種選項(xiang)功能(néng)協助提升固晶品(pin)質(zhi)；如：自動(dòng)換晶環、自動(dòng)校正功能(néng)等(deng)實用(yong)型功能(néng)。


視頻演示
産(chan)品(pin)應用(yong)

針對LED封裝(zhuang)、屏顯領(ling)域(yu)、消費電(dian)子(zi)、智能(néng)傢(jia)居、智能(néng)照明等(deng)領(ling)域(yu)的(de)高(gao)精(jīng)&高(gao)速(su)固晶設(shè)備(bei)。

适用(yong)産(chan)品(pin)：LED 2835、5050、2121 1010、0603、020、半導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)及(ji)COB等(deng)多(duo)種LED産(chan)品(pin)固晶。


産(chan)品(pin)參數(shu)
GD80+C 全自動(dòng)高(gao)速(su)固晶機(jī)
固晶周期≥36ms     UPHmax: 90K/h
（實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)晶片與支架尺寸及(ji)製(zhi)程(cheng)工(gong)藝要求
固晶位置精(jīng)度±25.4um
芯片角度精(jīng)度±3°
芯片尺寸3*3-60*60mil
适用(yong)支架尺寸L:100-170mm
W:30-75mm
設(shè)備(bei)外型尺寸（L*W*H）1550（正面長(zhang)）*1010.5(側面縱深)*2005(高(gao)度)mm 


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