| GD601D 全自動(dòng)高(gao)速(su)固晶機(jī) | |||||||||
| 固晶周期 | ≥52ms UPH:70K/H （實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)晶片與基闆尺寸及(ji)製(zhi)程(cheng)工(gong)藝要求） | ||||||||
| 固晶位置精(jīng)度 | ±25um | ||||||||
| 芯片角度精(jīng)度 | ±3° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 3milx5mil-60milx60mil | ||||||||
| 适用(yong)支架尺寸 | L:50-200mm w:60-120mm | ||||||||
| 設(shè)備(bei)外型尺寸（L*W*H） | 1210（正面長(zhang)）*916(側面縱深)*1797(高(gao)度)mm | ||||||||
| GD601F+ 全自動(dòng)高(gao)速(su)電(dian)阻機(jī) | |||
| 固晶周期 | ≥90ms UPH:30～40K/H （實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)貼裝(zhuang)電(dian)阻之(zhi)間的(de)間距與基闆行列之(zhi)間間距） | ||
| 物(wù)料尺寸 | 0204及(ji)以(yi)上尺寸 | ||
| 飛達數(shu)量 | 8組（雙邊） | ||
| 适用(yong)支架尺寸 | L：50-200mm W：60-120mm | ||
| 設(shè)備(bei)外型尺寸（L*W*H） | 1209（正面長(zhang)）*916(側面縱深)*1797(高(gao)度)mm | ||